2025年电子封装技术专业录取分数线范围在521分～599分之间，其中录取分数较高的院校有江南大学、江苏科技大学、南昌航空大学等。2026届考生如果想要报考电子封装技术专业，建议参考具体院校分数线及录取位次，以降低落榜风险。

电子封装技术最好8所大学排名显示，西安电子科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学分别位居前三强的位置，更多院校分数线及排名信息可在下文中查阅。

一、2025电子封装技术专业录取分数线

电子封装技术专业聚焦电子元器件的封装与集成，涵盖材料选择、结构设计、工艺制造及可靠性评估等环节。它致力于提升电子产品的性能、稳定性与小型化程度，通过先进封装技术实现芯片与电路的高效连接，是保障电子产品质量与推动其创新发展的关键领域，在电子信息产业中占据重要地位。

这里以吉林、辽宁2025年招录数据为例，为大家列举电子封装技术专业院校的收分门槛。

1、吉林

2025年电子封装技术在吉林的招生院校共有5所，考生想要就读电子封装技术院校，至少要考到521分及以上，省排名位次需在20966名以内。

吉林数据显示，2025年收分最低、最容易考的电子封装技术院校是上海电机学院（521分）、上海工程技术大学（529分），而收分最高、最难考的电子封装技术院校是江南大学（599分）、江苏科技大学（539分）。

需要注意的是，电子封装技术专业大学中有5所要求考生必选“物理+化学”，如江南大学、江苏科技大学等，因此大家在报考前要提前了解清楚专业选科要求。

2、辽宁

2025年电子封装技术在辽宁的招生院校有4所。数据显示，辽宁考生想要就读电子封装技术院校，至少要考到557分及以上，省排名位次需在29666名以内。

2025年收分最低、最容易考的电子封装技术院校为上海电机学院，学校分数为557分；而收分最高、最难考的电子封装技术院校为江苏科技大学，学校分数为588分。

在辽宁招生的院校中，有4所要求考生必选“物理+化学”，如江苏科技大学、南昌航空大学等。

二、2025电子封装技术最好8所大学排名

根据软科2025年电子封装技术专业排名数据来看，上榜的电子封装技术院校有8所，其中西安电子科技大学、哈尔滨工业大学分别位居冠亚宝座，专业实力等级为A+级。

下面是电子封装技术最好大学排名一览表：