开设电子封装技术专业的大学有江南大学、桂林电子科技大学、上海工程技术大学等。最好的大学是江南大学，本文将奉上2024年全国电子封装技术专业各个大学的最低录取分数线。
一、电子封装技术录取分数线排名
第1名：江南大学，电子封装技术专业的分数线是641分。
第2名：桂林电子科技大学，电子封装技术专业的分数线是593分。
第3名：上海工程技术大学，电子封装技术专业的分数线是583分。
第4名：南昌航空大学，电子封装技术专业的分数线是579分。
第5名：上海电机学院，电子封装技术专业的分数线是567分。
二、电子封装技术专业最好的大学有哪些？
电子封装技术专业最好的大学是江南大学。原因是江南大学电子封装技术专业的录取分数线高达641分、属于全国最高水平，在有意报考电子封装技术专业的高考生心中认可度非常高。
江南大学电子封装技术专业，紧密结合现代电子产业发展需求，致力于培养掌握先进电子封装技术与工艺的高级专门人才。该专业融合电子、材料、机械等多学科知识，注重学生实践与创新能力的培养，在微电子封装、光电子封装等领域形成鲜明特色。毕业生具备扎实的理论基础和突出的实践能力，可在电子信息、半导体制造等行业从事研发、设计、生产与管理等工作，是推动我国电子封装产业发展的重要力量。
