电子封装技术为本科专业，2024年电子封装技术录取分数线是548分到607分。600分能上的有江南大学、桂林电子科技大学和江苏科技大学，完整版分数线表详见下文。

本文采用的是河北省2024年物理类投档分数线数据，2024年河北物理类录取分数线：本科批448分。

一、2024电子封装技术录取分数线是多少

本科：最低548分

本科电子封装技术招生院校共计6所，分数线整体位于548分到607分之间，收分最低的有：河北科技大学。

电子封装技术专业收分最高的是江南大学，最低分607分。电子封装技术分数线较高的还有：桂林电子科技大学579分、江苏科技大学572分、南昌航空大学569分、上海工程技术大学566分。

下面是本科电子封装技术录取分数线一览表：

二、600分电子封装技术能上哪所学校

1、江南大学

江南大学在电子封装技术领域拥有显著优势，其注重理论与实践相结合，拥有先进的封装实验室和一流的师资团队。学校与企业紧密合作，为学生提供丰富的实践机会，培养了大批具有创新能力和实践经验的电子封装技术人才。

2、桂林电子科技大学

桂林电子科技大学在电子封装技术方面颇具实力，学校拥有完善的实验设施和强大的科研团队，致力于新型封装材料与技术的研究。其电子封装专业课程设置科学，培养学生掌握行业前沿技术，毕业生就业竞争力强。

3、江苏科技大学

江苏科技大学在电子封装技术方面优势明显，学校注重培养学生的实际操作能力，拥有先进的实验设备和丰富的教学资源。其电子封装技术专业与行业需求紧密对接，毕业生在行业内认可度高，就业前景广阔。