电子封装技术属于电子信息类专业，招收本科层次的学生，就业前景十分可观。
而根据最新一年排行榜显示，电子封装技术专业本科排名最靠前、实力最强的大学是西安电子科技大学。下面就对电子封装技术的就业情况以及大学最新排名、2025专业分数进行分析，以供2026届考生参考。
一、电子封装技术专业就业方向及前景
1、专业简介
根据本科专业学科门类分类来看，电子封装技术属于电子信息类专业，主要招收理科生，学制年限为四年。学生毕业后会被授予工学学士学位。
2、电子封装技术主要就业方向
（1）半导体制造企业：从事芯片封装设计、工艺开发及生产管理，如英特尔、三星等企业，负责将晶圆加工为成品芯片。
（2）电子设备研发机构：参与消费电子、通信设备（如5G基站、手机）的封装方案优化，解决散热、信号完整性等关键问题。
（3）封装材料与设备供应商：研发新型封装材料（如低介电常数基板）或设备（如高精度贴片机），服务台积电、ASML等企业。
（4）科研院所与高校：从事封装技术前沿研究，如3D封装、系统级封装（SiP），推动行业技术升级。
（5）汽车电子与航空航天领域：为新能源汽车电池管理系统、卫星电子设备提供高可靠性封装解决方案。
3、电子封装技术就业前景
随着5G、人工智能、物联网等技术快速发展，电子设备向高性能、小型化、集成化方向演进，对先进封装技术需求激增。全球半导体产业持续扩张，中国“十四五”规划明确支持集成电路产业发展，封装环节作为产业链关键环节，人才缺口显著。
就业市场呈现“技术驱动+高薪导向”特点，初级工程师起薪普遍高于传统电子专业，资深专家年薪可达50万以上。未来，随着Chiplet（芯粒）技术、光子封装等新兴领域崛起，具备跨学科能力（如材料、热管理、电磁兼容）的复合型人才将更受青睐，职业发展空间广阔。
二、电子封装技术2025年大学排名
全国电子封装技术开设院校参与排名的共有8所，实力最强的是西安电子科技大学（全国排名第1名），其专业实力等级被评为A+级。
下面是电子封装技术专业全国排名前8的大学名单及实力评级：
1、西安电子科技大学（A+级）
2、哈尔滨工业大学（A+级）
3、北京理工大学（B+级）
4、华中科技大学（B+级）
5、安徽大学（B+级）
6、桂林电子科技大学（B级）
7、江南大学（B级）
8、江苏科技大学（B级）
最新排名表可直接见下：
三、电子封装技术2025年录取分数线
以河北高考数据为例：
2025年全国大学电子封装技术录取分数线在554分～624分之间。数据显示，考生如果想报考公办大学，分数要在554分及以上，最低分院校有湖北汽车工业学院等。
下面是2025年电子封装技术录取分数线Top7一览表：
