电子封装技术专业本科院校实力排名靠前的有华中科技大学、西安电子科技大学、哈尔滨工业大学等。2024年本科电子封装技术专业招生最低分数为548分（物理类）。

本文收集汇总了电子封装技术专业本科招生院校名单及排名、2024年录取分数线等信息，以供同学们参考。

一、电子封装技术专业本科大学排名

根据最新排名榜来看，电子封装技术专业本科上榜院校中，专业实力水平等级在A+以上的有2所，华中科技大学排名最为靠前，专业实力也是电子封装技术本科院校中最强的。

下面是电子封装技术专业本科大学排名一览表（8所）：

注：上表排名数据来源于软科2024中国大学专业排名。

二、电子封装技术专业本科院校名单

1、华中科技大学

华中科技大学是国家“双一流”重点高校，以工科实力著称。其电子封装技术专业依托强大的材料科学与工程学科，培养学生掌握先进的电子封装与组装技术。该校在此领域拥有优秀的师资力量和实验条件，注重理论与实践相结合，为学生提供了广阔的科研与实践平台，专业实力在国内处于领先水平。

2、西安电子科技大学

西安电子科技大学作为国内知名的电子信息类高校，其电子封装技术专业颇具实力。该校在这一专业领域拥有深厚的学术积累和丰富的教学经验，培养的人才在微电子封装与测试技术方面具备扎实的基础知识和实践能力。学校配备了先进的实验设备和研发平台，为学生的科研与创新提供了有力支持。

3、哈尔滨工业大学

哈尔滨工业大学是国内一流的工科大学，以航天、机械等领域见长。其电子封装技术专业结合了学校在材料科学、机械工程和电子工程等方面的优势，致力于培养学生掌握现代电子封装工艺与技术。该校在此专业上投入大量研究资源，拥有高水平的师资和研究设施，确保学生获得优质的教育和培训。

上述院校为有排名的院校，下面根据2024年电子封装技术专业本科招生计划表，列举全部招生院校名单（不同省份招生院校名单及数量有差异，这里以河北高考为例）：

三、电子封装技术本科大学2024录取分数线

以河北高考2024年专业招录分数为例：

全国本科院校电子封装技术专业物理类最低收分范围在548分~607分之间，考生最容易被录取的是河北科技大学，分数门槛在本科线上100分。最难被录取的是江南大学，分数门槛在本科线上159分。