培养目标：本专业旨在培养德、智、体、美全面发展，人文与工程素养并重，掌握扎实的机械设计、电子技术、焊接工程、计算机、自动化等学科的基本原理和基础知识，能在焊接技术及自动化、微电子封装、3D打印等领域从事设计、制造、科技开发、应用研究、运行管理和经营销售等方面工作的，具有工程创新潜质、国际视野和终身学习能力的高素质应用型人才。主要课程：电工与电子技术、机械设计基础、材料科学基础、材料成型自动控制基础、微机原理及接口技术、计算机辅助设计、焊接冶金学、焊接过程传感与控制、3D打印技术及应用、机器人技术及应用、人工智能技术及应用、微电子封装技术等。就业方向：学生毕业后，可以面向航空航天、轨道交通、汽车、电力电器、电力电器、国防军工、能源化工、半导体等行业，在焊接技术及自动化、微电子封装、3D打印等领域从事科学研究、技术开发、工艺设计、生产及经营管理等工作。近五年来，该专业30%以上毕业生考入国内外知名高校继续攻读硕士研究生或考取各级公务员，一次性就业率达到95%以上。
