【培养目标】本专业围绕学校高水平应用型大学定位，依托福建省尤其是厦门的集成电路和光电产业优势，切合企业需求，培养能在集成电路制造与封装、微系统集成等微电子制造和电子材料领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等的高素质专门人才，以服务国家和厦门市集成电路制造和封装产业。【专业特色】电子封装技术是国家为适应集成电路制造与封装和电子信息产业快速发展对人才培养特殊需求而设置的特设专业，是国家战略性新兴产业专业、福建省一流本科建设专业。本专业以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象，以满足《中国制造2025》电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度以及电子制造过程自动化、智能化的需求为目标，满足厦门及周边地区集成电路制造和封装产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业（通富微电子、士兰微电子、三安集成电路、天马微电子等）、行业协会（厦门市集成电路行业协会）及公共服务中心（厦门市集成电路公共服务平台等）和校内教学科研实验室的三维立体实践平台，推行基于真实环境的案例教学，着力培养电子封装创新实践型人才。【主要课程】电工技术、半导体物理、微电子学概论、模拟电子技术、集成电路封装技术、半导体工艺技术、微系统封装基础、光电子器件与封装技术、封装热管理、电子封装可靠性、微连接原理、工程力学、材料科学基础、电子封装材料及其制备工艺。【就业方向】本专业毕业生可在集成电路制造与封装、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子等行业，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主，70%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%，就业率超95%，校友满意度达90%以上，企业普遍反映毕业生的专业基础扎实，综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微电子、三安集成电路、云天半导体等厦门市集成电路制造与封装企业，符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。