集成电路设计与集成系统专业本专业为重庆市首批一流专业，学生主要学习集成电路相关理论和知识，重点接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练，本专业培养学生分析和解决实际问题的工程能力。专业学制四年、授予工学学士学位，旨在培养具备基础扎实、综合能力强、具有国际竞争力的集成电路与集成系统设计型高级复合工程技术人才，培养学生掌握集成电路基本理论和设计方法，掌握集成电路设计的EDA工具，具有集成电路与集成系统领域宽厚的理论基础，具备微电子与电子系统相结合的知识体系。本专业与国内外著名企业合作，在模拟、SoC、数模混合集成电路等方向建立完整培养体系，使学生未来能在集成电路设计、VLSI与SoC设计等各种半导体芯片领域从事科研、教学、产品开发、生产管理和行政管理等方面的工作。

国际交流为培养具有国际视野的专业人才，学院已与多所国外知名高校建立了联合培养项目：1.新加坡国立大学联合培养项目：“3+1+1”模式（3年重庆大学学习，1年新加坡国立大学苏州研究院学习，1年新加坡国立大学学习，可获重庆大学学士学位和新加坡国立大学硕士学位）；2.美国伊利诺伊大学芝加哥分校（UIC）联合培养项目：“3+2”模式（3年重庆大学学习，2年UIC学习，可获重庆大学学士学位和UIC硕士学位）；3.英国诺丁汉大学联合培养项目：“3+2”模式（3年重庆大学学习，2年诺丁汉大学学习，可获重庆大学学士学位和诺丁汉大学硕士学位），“4+1”模式（4年重庆大学学习，1年诺丁汉大学学习，可获重庆大学学士学位和诺丁汉大学硕士学位）；4.英国约克大学联合培养项目：“3+2”模式（3年重庆大学学习，2年约克大学学习，可获重庆大学学士学位和约克大学硕士学位）；5.新西兰坎特柏雷大学一学期非学位交流项目。毕业前景、升学就业情况学院毕业生就业率长期保持在95%以上，就业质量节节攀升，呈现出“专业为主，百花齐放”的态势，就业去向涵盖国家机关、科研机构、电子设备制造商、通信运营商、半导体制造商、互联网企业、武警军队、教育机构等行业和单位，就业学生去向以华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、中国航天科工集团、中国移动通信集团公司、中国电信集团公司、海康威视数字技术有限公司、比亚迪股份有限公司等企业为主，军队军官、文职，各省份选调生、公务员，电网、烟草、广电等事业单位人数持续增长，应届本科毕业生年收入位于12-30万元。国内深造率，近3年平均47%，2021年达到54%，毕业生在北京大学、清华大学、浙江大学、东南大学、中国科学技术大学、重庆大学、北京航空航天大学、中国科学院电子学研究所、香港科技大学等国内高校院所攻读硕士研究生（直博生）。5%左右的毕业生进入加州大学、哥伦比亚大学、新加坡国立大学、帝国理工学院等国外高校留学深造。