学生投票人数：71人
| 综合满意度 | 占比 |
| 五星 | 50% |
| 四星 | 29% |
| 三星 | 12% |
| 二星 | 5% |
| 一星 | 4% |
学生投票人数：72人
| 办学条件满意度 | 占比 |
| 五星 | 44% |
| 四星 | 29% |
| 三星 | 16% |
| 二星 | 6% |
| 一星 | 5% |
学生投票人数：71人
| 教学质量满意度 | 占比 |
| 五星 | 46% |
| 四星 | 32% |
| 三星 | 16% |
| 二星 | 4% |
| 一星 | 2% |
学生投票人数：70人
| 就业满意度 | 占比 |
| 五星 | 40% |
| 四星 | 18% |
| 三星 | 27% |
| 二星 | 8% |
| 一星 | 7% |
培养目标：本专业培养适应电子制造行业的生产、管理、服务第一线需要的，掌握电子制造技术基础理论，具有从事集成电路制造、封装和电子产品组装能力的高素质技能型专门人才。
主干课程：电路分析、模拟电子线路、数字电子技术、半导体器件、集成电路制造工艺、芯片封装技术、电子组装技术、电子产品生产工艺、电子企业质量管理、电子测量与仪器、LED制造与应用等。
就业方向：毕业生可在电子产品制造企业从事集成电路的封装与测试，电子产品的装配、调试、检验、工艺与品质管理、营销及技术服务等工作。
